晶圓搬運機是一個機械設備，用于在半導體生產過程中對硅片（晶圓）進行搬運和處理。晶圓搬運機常常被用于半導體制造過程中的自動化流線管道，如晶圓清潔、薄膜沉積、化學處理、烘烤、測試等生產過程。
　　
　　晶圓搬運機的使用方法主要分為以下幾步：
　　
　　1、裝載晶圓：
　　
　　首先將待處理的晶圓放入晶圓搬運機的載臺中，以便開始進行搬運和處理。在裝載晶圓時，需要注意晶圓是否平穩，以避免晶圓出現搖晃或移位等情況。
　　
　　2、設置參數：
　　
　　啟動晶圓搬運機的控制面板，在其中設置相關參數，例如處理時間、溫度、氣體流速等，以確保晶圓在正常的工作環境下進行。
　　
　　3、開始搬運：
　　
　　根據需求，選擇合適的搬運方式，如機械臂、滾筒式轉盤、氣浮式，開始搬運晶圓。在整個過程中，需要時刻關注晶圓的位置和狀態，以便確保整個搬運過程順利進行。
　　
　　4、清洗或處理：
　　
　　根據設定的參數和處理要求，將晶圓進行清洗、薄膜沉積、化學處理等各種不同的處理方式。在進行這些處理時，需要注意控制環境因素，如溫度、流量和氣體濃度等，以確保處理質量。
　　
　　5、卸載晶圓：
　　
　　當晶圓處理完畢后，需要將晶圓從晶圓搬運機中卸載出來，以便進行下一步處理。在卸載晶圓時，不僅需要保持晶圓的平穩，還需要對其進行清潔和檢查，以確保晶圓沒有受到任何損傷。