半導體通過使用精密工藝進行制造。引線鍵合是其中一項制程，使用焊接金線、鋁線或銅線將集成電路上的電極連接至引線框架。引線直徑可能小至10微米，而且焊接精度需精確至2到3微米。焊接引線所需的精度等級意味著：即使輕微的振動也有可能造成接合不良，錯位或接觸不勞從而導致電子器件故障或失效，甚至引發整個電子部件的功能。制造商會檢驗半導體中的引線鍵合是否有缺陷，如引線斷開、引線間距偏移、接合分離或剝離以及移位。因為半導體以大批量方式制造，因此一般用高速、自動化設備進行檢驗，提供每個芯片的結果（“合格/不合格”）。會從生產線中挑出半導體不良品，由質控部門使用光學顯微鏡或超景深數碼顯微鏡進行詳細檢查。
　　超景深數碼顯微鏡的電動變焦光路結合了先進的觀察功能，可實現六種觀察方法和對比度增強功能：明場、暗場、MIX、偏光、簡易偏振和微分干涉。偏光觀察和對比度增強功能可以突出樣品表面的不規則和輪廓形貌。例如，此功能可用于在觀察晶圓表面較大的不規則形狀與細微破損和劃痕之間快速切換。從而用戶可以觀察到使用其他方法難以檢測到的對象。
　　超景深數碼顯微鏡的成像質量更好、效率更高、機械性能更加穩定，并且更加環保。這是一款為工業質量控制領域及高端研究方向的客戶提供的一項全新解決方案?？蓪悠愤M行三維成像，數碼變倍及光學變焦、讓數碼顯微鏡實現了無極連續變倍，并可快速便攜地對樣品進行二維、三維的觀察和測量。