OLYMPUS MX63顯微鏡系統支持檢測尺寸達300毫米的晶圓、平板顯示器、印刷電路板以及其他樣品的質量。符合人體工學設計、模塊化系統設計，可實現最佳觀察。結合圖像分析軟件使用時，從觀察到生成報告的整個檢測流程更簡潔直觀。顯微鏡還具有先進成像能力的，符合人體工學設計。適用于半導體、平板顯示、印制電路板等行業的大尺寸樣品檢測
　　OLYMPUS MX63顯微鏡的優點：
　　1.先進的分析工具：顯微鏡的各種觀察功能可生成清晰的圖像，能夠對樣品進行可靠的缺陷檢測。
　　2.全新照明技術以及圖像采集選項為用戶評估樣品和存檔檢測結果提供更多選擇。
　　3.通過暗場與明場、熒光或偏光等其他觀察方法結合使用，MIX觀察技術能夠獲得特殊的觀察圖像。MIX觀察技術可讓用戶發現用傳統顯微鏡難以觀察的缺陷。暗場觀察所用的環形LED照明器具有可四象限分段照明的定向暗場功能。該功能可減少樣品光暈，有助于觀察樣品的表面紋理。
　　4.顯微鏡所有電動組件都被安裝在防護結構殼內，顯微鏡鏡架、鏡筒、呼吸防護罩、及其他部件均采用防靜電處理，實現了無污染的晶片檢測。
　　5.顯微鏡采用電動物鏡轉換器不僅縮短了檢測間隔時間，還讓操作人員的手始終保持在晶圓下方，避免了潛在的污染。
　　關于OLYMPUS MX63顯微鏡的介紹就到這了，希望通過這篇文章能讓你對產品有更進一步的了解！