BX53M的應用案例
　　FPC板的高密度化，多層化，輕薄化發展趨勢帶來的結果是FPC產品的精細導線化、微小孔徑化。隨之而來的是質量檢測和品質控制的難題。奧林巴斯一直堅持以客戶需求為導向的研發與服務。我們將長年積累的先進光學數碼技術結合我們多年在電子行業顯微檢測領域探索的經驗，為客戶提供優秀的FPC檢測的解決方案。
　　混合（明場和暗場）照明可以實現以前使用傳統照明方法無法觀察到的樣品成像。奧林巴斯BX53M工業顯微鏡為用戶提供混合照明方法進行檢查，以清晰地確認聚酰亞胺覆蓋的PCB布線?？梢允褂谜彰髌骺刂茊卧系目潭缺P手動調節觀察模式，允許用戶在明/暗場、微分干涉和其他常用觀察方法之間快速切換。
　　BX53M系列采用了模塊化設計，為廣泛的材料學和工業應用提供了多樣化的解決方案。BX3M增強了與奧林巴斯Stream軟件的集成性，從而為常規顯微鏡檢查和數碼成像用戶提供了從觀察到報告創建的無縫工作流程。